Intel Core i3-2100 Prozessor 3,1 GHz 3 MB Smart Cache Box
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Intel Core i3-2100 Prozessor 3,1 GHz 3 MB Smart Cache Box

Intel Core i3-2100, Intel® Core™ i3 der zweiten Generation, LGA 1155 (Socket H2), PC, 32 nm, Intel, 3,1 GHz

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Intel Flexible-Display-Interface (Intel FDI)
Das Intel Flexible-Display-Interface ist eine innovative Schnittstelle für die Übertragung der Anzeigedaten von zwei mittels integrierter Grafik unabhängig gesteuerten Kanälen.

Intel Clear-Video-HD-Technik
Die Intel Clear-Video-HD-Technik gibt Medien im High-Definition-Format wieder und lässt Sie Spielfilme und Games in brillanter Qualität erleben.

Intel Hyper-Threading-Technik
Die Intel Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel 64
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep Technik
Die Erweiterte Intel SpeedStep Technik ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep Technik schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep Technik baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik
Thermal-Monitoring-Technik schützt das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler On-Die-Temperatursensor erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel Fast-Memory-Access
Intel Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel Flex-Memory-Access
Der Intel Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Execute-Disable-Bit-Technik
Die Execute-Disable-Technik ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Intel Virtualisierungstechnik-Plattformen reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel Core i3-2100. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3 der zweiten Generation, Prozessorsockel: LGA 1155 (Socket H2), Komponente für: PC. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 2000, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 850 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1100 MHz. Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX, Marktsegment: Desktop, Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 3A991. Verpackungsbreite: 81 mm, Verpackungstiefe: 114 mm, Verpackungshöhe: 102 mm
Prozessor
ProzessorherstellerIntel
ProzessorfamilieIntel® Core™ i3 der zweiten Generation
Processor base frequency3,1 GHz
Anzahl Prozessorkerne2
ProzessorsockelLGA 1155 (Socket H2)
Komponente fürPC
Prozessor Lithografie32 nm
BoxJa
Kühler enthaltenJa
Prozessor-SerienIntel Core i3-2100 Desktop Series
Prozessori3-2100
Prozessor-Threads4
Systembus-Rate5 GT/s
Prozessorbetriebsmodi64-Bit
Prozessor-Cache3 MB
Prozessor Cache TypSmart Cache
Thermal Design Power (TDP)65 W
SteppingQ0
Bus TypDMI
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis)31
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite21 GB/s
Prozessor CodenameSandy Bridge
ARK Prozessorerkennung53422
Generation2nd Generation
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt1066,1333 MHz
SpeicherkanäleDual-channel
Grafik
Eingebaute GrafikadapterJa
On-Board GrafikadaptermodellIntel® HD Graphics 2000
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter1100 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)2
On-Board Grafikadapter Geräte-ID0x102
Merkmale
Thermal-ÜberwachungstechnologienJa
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes16
PCI-Express-Slots-Version2.0
Unterstützte BefehlssätzeSSE4.1,SSE4.2,AVX
PCI Express CEM Revision2.0
MarktsegmentDesktop
Code des harmonisierten Systems8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)3A991
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)NA
Bildertypenkarte
diagram-18.gif
Prozessor Besonderheiten
Intel® Trusted-Execution-TechnikNein
Intel® vPro™ Platform EligibilityNein
Betriebsbedingungen
Tcase69,1 °C
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße37.5 x 37.5 mm
Sonstige Funktionen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)VT-x
Cache-Speicher3 MB
INTEL
BX80623I32100
5032037221283
Komponente für
PC
Anzahl Prozessorkerne
2
Prozessorsockel
LGA 1155 (Socket H2)
Prozessor Lithografie
32 nm
Box
Ja
Prozessorhersteller
Intel
Processor base frequency
3,1 GHz
Prozessor
i3-2100
Prozessorbetriebsmodi
64-Bit
Speicherkanäle
Dual-channel
Eingebaute Grafikadapter
Ja
On-Board Grafikadaptermodell
Intel® HD Graphics 2000
Kühler enthalten
Ja

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