Intel Core i3-2100 Prozessor 3,1 GHz 3 MB Smart Cache Box

Intel Flexible-Display-Interface (Intel FDI)
Das Intel Flexible-Display-Interface ist eine innovative Schnittstelle für die Übertragung der Anzeigedaten von zwei mittels integrierter Grafik unabhängig gesteuerten Kanälen.

Intel Clear-Video-HD-Technik
Die Intel Clear-Video-HD-Technik gibt Medien im High-Definition-Format wieder und lässt Sie Spielfilme und Games in brillanter Qualität erleben.

Intel Hyper-Threading-Technik
Die Intel Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
Mit der Intel Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel 64
In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep Technik
Die Erweiterte Intel SpeedStep Technik ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep Technik schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep Technik baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik
Thermal-Monitoring-Technik schützt das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler On-Die-Temperatursensor erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel Fast-Memory-Access
Intel Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel Flex-Memory-Access
Der Intel Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Execute-Disable-Bit-Technik
Die Execute-Disable-Technik ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Intel Virtualisierungstechnik-Plattformen reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel Core i3-2100. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3, Prozessorsockel: LGA 1155 (Socket H2), Prozessor Lithografie: 32 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 2000, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 850 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1100 MHz. Marktsegment: Desktop, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX, Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 3A991. Verpackungsbreite: 81 mm, Verpackungstiefe: 114 mm, Verpackungshöhe: 102 mm

Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Core™ i3
Prozessorgeneration	Intel® Core™ i3 der zweiten Generation
Prozessor	i3-2100
Grundfrequenz des Prozessors	3,1 GHz
Anzahl Prozessorkerne	2
Prozessorsockel	LGA 1155 (Socket H2)
Prozessor Lithografie	32 nm
Box	Ja
Kühler enthalten	Ja
Komponente für	PC
Prozessor-Serien	Intel Core i3-2100 Desktop Series
Prozessor-Threads	4
Systembus-Rate	5 GT/s
Prozessorbetriebsmodi	64-Bit
Prozessor-Cache	3 MB
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
Thermal Design Power (TDP)	65 W
Stepping	Q0
Bus Typ	DMI
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis)	31
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	21 GB/s
Prozessor Codename	Sandy Bridge
ARK Prozessorerkennung	53422
Generation	2nd Generation
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	1066,1333 MHz
Speicherkanäle	Zweikanalig
Grafik
Eingebaute Grafikadapter	Ja
On-Board Grafikadaptermodell	Intel® HD Graphics 2000
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter	1100 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)	2
On-Board Grafikadapter Geräte-ID	0x102
Merkmale
Thermal-Überwachungstechnologien	Ja
Marktsegment	Desktop
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
PCI-Express-Slots-Version	2.0
Unterstützte Befehlssätze	SSE4.1, SSE4.2, AVX
PCI Express CEM Revision	2.0
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)	3A991
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)	NA
Bildertypenkarte
Prozessor Besonderheiten
Intel® Trusted-Execution-Technik	Nein
Intel® vPro™ Platform Eligibility	Nein
Betriebsbedingungen
Tcase	69,1 °C
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße	37.5 x 37.5 mm
Sonstige Funktionen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)	VT-x
Cache-Speicher	3 MB